有出资者在互动渠道向宇晶股份发问：“注意到公司给海外某公司能够供给光伏面板切开相关的设备的订单，请问这些设备是不是满意卫星太阳能面板切开的精度要求？”

  针对上述发问，宇晶股份回应称：“敬重的出资者朋友，您好！公司出产的多线切开机设备大范围的应用于单晶硅、多晶硅、碳化硅、蓝宝石、陶瓷、水晶、磁性资料等硬脆资料及非金属资料切开，其间专用于太阳能硅片切开的多线切开机设备切开尺度可达230×230×950mm，切开厚度可小于100um，切开TTV小于5um,切开精度在同行业处于领先水平。感谢您对公司的重视！”

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。

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